中微半导体发布科创板 IPO 申请对第二轮审核问询函的回复,进一步补充了备品备件的收入构成、ICP 与 CCP 刻蚀设备的对比及发展趋势。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】我们继续强烈推荐半导体设备板块,重点推荐北方华创、精测电子、晶盛机电,推荐关注盛美半导体、长川科技。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
在手订单:2018 年刻蚀设备订单爆发。公司首次披露备品备件的收入构成,2018 年刻蚀设备用备品备件销售收入 1.71 亿元,占到备品备件总收入的 3/4,MOCVD 设备用备品备件销售收入仅为 0.55 亿元,占到备品备件总收入的 3/4。按集成电路/LED 分类(不包括设备维护收入),2018 年中微在集成电路领域的业务收入合计 7.37 亿元(刻蚀设备 5.66 亿元+刻蚀设备用备品备件 1.71 亿元),集成电路业务收入占比 45%,在 LED 领域的业务收入 8.88 亿元,LED 设备业务收入占比 55%.。
CCP 与 ICP 刻蚀设备的对比:目前销售收入仍以 CCP 刻蚀设备为主。电容性等离子体刻蚀设备主要以等离子体在较硬的介质材料(氧化物、氮化物等硬度髙、需要髙能量离子反应刻蚀的介质材料;有机掩模材料)上,刻蚀通孔、沟槽等微观结构;电感性等离子体刻蚀设备主要以等离子体在较软和较薄的材料(单晶硅、多晶硅等材料)上,刻蚀通孔、沟槽等微观结构。2016-2018 年,公司累计销售刻蚀设备 13.25 亿元,其中CCP 设备销售额 11.71 亿元,占比 88.4%,ICP 设备销售额 1.54 亿元,占比11.6%
ICP 刻蚀设备市场正在超过 CCP 刻蚀设备市场。由于逻辑器件和存储器件的结构变化,介质刻蚀要刻蚀高精度薄膜,需要用较低能量的等离子体,并在低压下实现刻蚀均匀。采用电感性等离体刻蚀设备能实现更好的效果,所以电感性等离体刻蚀设备越来越广泛地应用于介质刻蚀应用中。因此,随着技术的演变,业内主要采用将刻蚀设备分为 CCP 刻蚀设备和ICP 刻蚀设备的分类方法。目前无法获取二者保有量占比情况的公开客观数据,但目前的总体趋势是 ICP 刻蚀设备市场正在超过 CCP 刻蚀设备市场。
中微刻蚀设备未来主要研发方向:
CCP 等离子体刻蚀设备的研发方向:用于 3D NAND 和 DRAM 存储器刻蚀的CCP 刻蚀设备,特别是用于极高深宽比的应用;用于 5-3 纳米及更先进逻辑电路刻蚀的 CCP 刻蚀设备。
ICP 等离子体刻蚀设备的研发方向:用于 3D NAND 和 DRAM 存储器刻蚀的ICP 刻蚀设备;用于 5-3 纳米及更先进逻辑电路刻蚀的 ICP 刻蚀设备;用于先进封装和高端 MEMS 生产的 TSV 刻蚀设备。
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风险因素:中国大陆存储厂商投产延缓全球存储芯片周期复苏。